[实用新型]一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具有效
| 申请号： | 201120315114.7 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202213066U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 张学强;刘巍;范进江;荆新杰;刘云鹏;董士杰 | 申请（专利权）人： | 河北宇晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人： | 刘闻铎 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具。一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具，包括胶接在单晶硅工件两端并互相对应的顶托和基座，基座包括圆形的底座和设置在底座外端面且与底座同心的基座顶托，其特征在于：在底座的内端面还设置有与底座同心的环形内圈板和外圈板，内圈板和外圈板分别通过螺栓固接在底座上，所述的内圈板和外圈板之间设有间隙。本实用新型的有益效果是：采用在基座上设置内圈板和外圈板，用螺栓联接拆卸方便，将滚磨外圆及掏孔两个工序的夹具合二为一，免去反复换托过程，并且避免了掏孔工序中直接夹持单晶外圆造成单晶损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 棒滚磨 专用 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具，包括胶接在单晶硅工件两端并互相对应的顶托（1）和基座，基座包括圆形的底座（2）和设置在底座（2）外端面且与底座（2）同心的基座顶托（3），其特征在于：在底座（2）的内端面还设置有与底座（2）同心的环形内圈板（4）和外圈板（5），内圈板（4）和外圈板（5）分别通过螺栓固接在底座（2）上，所述的内圈板（4）和外圈板（5）之间设有间隙（6）。
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