[实用新型]一种贴片式LED显示模组有效
申请号: | 201120299983.5 | 申请日: | 2011-08-17 |
公开(公告)号: | CN202205411U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 乔甲章 | 申请(专利权)人: | 深圳市华彩光电有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式LED显示模组,包括底板和LED灯板;所述LED灯板设置于底板上,LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成;所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成;所述基板为金属基板,所述LED芯片贴片式焊接在基板上。LED芯片贴片式安装在基板上表面上,LED芯片与基板形成电连接。通过金属或金属合金而不是陶瓷,作为封装基板材料,基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层,可以大幅度提高封装模组的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 led 显示 模组 | ||
【主权项】:
一种贴片式LED显示模组,其特征在于,包括底板和LED灯板;所述LED灯板设置于底板上,LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成;所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成;所述基板为金属基板,所述LED芯片贴片式焊接在基板上。
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