[实用新型]一种贴片式LED显示模组

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种贴片式LED显示模组。

背景技术

贴片式LED模组是LED模组的封装的一种形式，其特点是电的连接来自于基板的底部。现在，贴片式封装形式的基板材料主要是陶瓷，像三氧化二铝或氮化铝。三氧化二铝价格便宜但是导热性能差，氮化铝导热性能好但是价格昂贵。同时，随着LED光源越来越多的应用于照明市场，客户需要更高的出光量，而出光量越高，则相应的发热量越高。为了保持芯片的正常工作，贴片式封装的散热性能必须很好，有时候甚至用氮化铝也达不到要求。所以研究具有高散热性能的、价格便宜的基底的LED显示模组是一个重要的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。

实用新型的技术解决方案如下：

一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。

基板为金属基板或合金基板。

有益效果：

本实用新型贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料而不是陶瓷，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。

附图说明

图1是本实用新型贴片式LED显示模组示意图。

图中1为LED芯片，2为基板，3为PCB电路板，4为底板，5为环氧树脂层。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

如图1所示，一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。

通过金属或金属合金而不是陶瓷，作为封装基板材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。

封装基板的材料为铜、铝、铜合金或铝合金。