[实用新型]一种制造晶块的材料板有效
| 申请号： | 201120295947.1 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202225499U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别是一种制造晶块的材料板，它包括材料板本体，所述的材料板本体外面有一层镍层，所述的材料板本体是直径是7～12厘米的圆形或边长大于8厘米的方形，这样的制造晶块的材料板具有在以后加工晶块过程工艺简单、制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 材料 | ||
【主权项】：
一种制造晶块的材料板，包括材料板本体，其特征是：所述的材料板本体外面有一层镍层。
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