[实用新型]一种制造晶块的材料板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别是一种制造晶块的材料板。

背景技术

制造晶块的工艺是对大块板状的三碲化二铋即材料板进行切割，切割成小块的晶块，然后对晶块进行表面的喷涂，所喷涂的有效面是晶块上下两个侧面，晶块的四周即切割的面不需要有喷涂层，现有技术中，所使用的材料板只是三碲化二铋，也就是其表面没有喷涂层，这样的材料板制成晶块具有工艺麻烦、成本高的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种以后加工过程工艺简单、制造成本低的制造晶块的材料板。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种制造晶块的材料板，包括材料板本体，其特征是：所述的材料板本体外面有一层镍层。

所述的材料板本体是直径是7～12厘米的圆形或边长大于8厘米的方形。

本实用新型的有益效果是：这样的制造晶块的材料板具有在以后加工晶块过程工艺简单、制造成本低的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1、材料板本体   2、镍层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，一种制造晶块的材料板，包括材料板本体1，其特征是：所述的材料板本体1外面有一层镍层2。

所述的材料板本体1是直径是7～12厘米的圆形或边长大于8厘米的方形。

 这样的材料板在以后加工晶块的过程中不用单独加工表面喷涂层，还可以节约原材料、简化工艺。