[实用新型]混装LED灯珠有效
申请号: | 201120295311.7 | 申请日: | 2011-08-13 |
公开(公告)号: | CN202215998U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 陈刚 | 申请(专利权)人: | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种混装LED灯珠,包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(4)、封装胶、散热柱(5)、基座(6),二极管晶片(1)位于散热柱顶端且通过金线与引脚(4)相连,透镜(2)、引脚(4)、散热柱(5)通过基座(6)组装成一体,在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶,其特征在于:该LED灯珠中封转有数种不同功率大小的二极管晶片(1),各晶片环形排布,从中心位置向外,各晶片的功率逐渐减小,这种灯珠晶片分布结构合理,出光均匀、散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 混装 led 灯珠 | ||
【主权项】:
混装LED灯珠,包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(4)、封装胶、散热柱(5)、基座(6),二极管晶片(1)位于散热柱顶端且通过金线与引脚(4)相连,透镜(2)、引脚(4)、散热柱(5)通过基座(6)组装成一体,在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶,其特征在于:该LED灯珠中封转有数种不同功率大小的二极管晶片(1),各晶片环形排布,从中心位置向外,各晶片的功率逐渐减小。
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