[实用新型]EMI真空镀膜遮挡式治具有效

专利信息
申请号: 201120281152.5 申请日: 2011-08-04
公开(公告)号: CN202214411U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 欧胤;周美;唐金明;刘洪彪 申请(专利权)人: 东莞劲胜精密组件股份有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 523878 *** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及治具技术领域,尤其涉及EMI真空镀膜遮挡式治具,其包括有底盖、与底盖对应配合的顶盖,顶盖盖设在底盖上,顶盖上设置有用于对工件进行EMI真空镀膜间隙,所述底盖中开设有长度小于工件的第一层凹槽和长度与工件匹配的第二层凹槽,第一层凹槽和第二层凹槽组合形成阶梯形结构,操作时,首先将一个工件放置在底盖的第二层凹槽中,将另一个工件放置在第一层凹槽中,使得两工件中不需要加工的区域重叠放置,缩小治具占用的空间,然后将顶盖盖设在底盖上,如此便可对两个工件同时进行EMI真空镀膜加工,使得每次进行加工的产量得到提高,有效降低了生产成本,提高效率,有利于市场竞争。
搜索关键词: emi 真空镀膜 遮挡 式治具
【主权项】:
EMI真空镀膜遮挡式治具,它包括有底盖(1)、与底盖(1)对应配合的顶盖(2),顶盖(2)盖设在底盖(1)上,顶盖(2)上设置有对工件进行EMI真空镀膜的间隙(21),其特征在于:所述底盖(1)中开设有长度小于工件的第一层凹槽(11)、长度与工件匹配的第二层凹槽(12),第一层凹槽(11)和第二层凹槽(12)组合形成阶梯形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞劲胜精密组件股份有限公司,未经东莞劲胜精密组件股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120281152.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top