[实用新型]一种高精密互联板有效
| 申请号： | 201120251472.6 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202231948U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘建春;阳正辉;程冬九 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。本方案通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 互联板 | ||
【主权项】：
一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，其特征在于：所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。
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