[实用新型]一种高精密互联板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种高精密互联板。

背景技术

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍，对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。

采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种简化工序降低成本且易于实施的高精密互联电路板。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。

作为优选，所述埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层的表面。

本方案通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实施例的一种高精密互联板，它包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层1钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层2，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶3。所述埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层的表面。通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。而且聚丙烯胶填埋孔还能克服传统的树脂塞孔不饱和的情形，可以使得尺寸更小化的操作。