[实用新型]振动式E片导轨有效
| 申请号： | 201120251230.7 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202178670U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 郭正平 | 申请（专利权）人： | 江阴华新电器有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种振动式E片导轨，应用于电机定子生产领域，冲制E型硅钢片过程中，该振动式E片导轨包括一段倾斜的槽钢，该槽钢的上端部枢接于机床的出料口，该槽钢的下端部自由，且所述下端部由挡板封堵，所述槽钢下方设有一个用于支承并连续撞击槽钢底部的撞击机构。该导轨可以有效避免E片与导轨之间的卡塞问题，从而提高自身对E片的导出性能，以便于取片和提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 导轨 | ||
【主权项】：
一种振动式E片导轨，包括一段倾斜的槽钢(2)，其特征在于：该槽钢(2)的上端部枢接于机床(1)的出料口(11)，该槽钢(2)的下端部自由，且所述下端部由挡板(21)封堵，所述槽钢(2)下方设有一个用于支承并连续撞击槽钢底部的撞击机构。
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