[实用新型]高功率LED器件玻璃金属封装基座有效
| 申请号： | 201120242685.2 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202651188U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 韩肥方;徐玉明 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313119 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，它是由由陶瓷框架、紫铜底板和引线三部分组成。陶瓷框分陶瓷上件和陶瓷下件，陶瓷上件为碗状陶瓷腔体，陶瓷上件提供基座的反射腔。陶瓷下件为线路底板，陶瓷下件中央设有圆孔，四面经金属化工艺印刷布线为陶瓷金属化电极板。紫铜基板经镀金或镀银后为基座基板，紫铜基板中央区域为座芯，座芯为芯片安装区和二次光学组件安装区，芯片热沉共晶焊于座芯。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 器件 玻璃 金属 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，它是由由陶瓷框架、紫铜底板和引线三部分组成，其特征是：陶瓷框架分为陶瓷上件(3)和陶瓷下件(2)，紫铜基板(1)为基座基板，陶瓷上件(3)、陶瓷下件(2)与紫铜基板(1)顺序紧配共同钎焊。
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