[实用新型]晶圆测试机承片台有效
| 申请号： | 201120238821.0 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202150448U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 冯建中;唐冕 | 申请（专利权）人： | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试机承片台，属于半导体晶圆测试设备领域，该承片台包括承片台主体和光源模块，光源模块位于承片台主体下方，紧贴承片台主体安装。本实用新型能够实现在晶圆加盖玻璃后对其进行测试，提高测试准确率，并同时完成晶圆的电学测试和光学测试，提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 机承片台 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试机承片台，包括承片台主体，其特征在于，还包括光源模块，所述光源模块位于所述承片台主体下方，紧贴所述承片台主体；所述承片台主体包括透光材料部位，所述透光材料部位的面积大于或等于待测晶圆片中全部待测芯片的面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
