[实用新型]铜质工件切削加工后去除粉粒形切屑的装置

摘要

铜质工件切削加工后去除粉粒形切屑的装置。涉及对电工领域接线柱加工专机的改进。在成品出料的“途中”，去除其上“吸附、粘附”的细小铜屑。包括用于承接加工后铜质工件的由绝缘材料制成的接料斗，接料斗具有倾斜的底面，底面上由上至下设有导电片，导电片略高于底面，导电片连接直流电源的正极。本实用新型在现有铜质工件的加工设备上增设一绝缘性接料斗，在接料斗上设一接电的导电片，当吸附、粘附有铜屑的工件从加工工位掉落到接料斗中接触导电片后，会出现“排斥”现象；进而与工件分离。在实践中由于工件接触导电片时间很短，电能消耗并不大，相对于原先的机械振动、筛除工序，一方面铜屑去除效果更好，另一方面电能消耗更少。

主权项

铜质工件切削加工后去除粉粒形切屑的装置，其特征在于，所述装置包括用于承接加工后所述铜质工件的由绝缘材料制成的接料斗，所述接料斗具有倾斜的底面，所述底面上由上至下设有导电片，所述导电片略高于所述底面，所述导电片连接直流电源的正极。