[实用新型]改善多线切割硅片入刀口处厚薄不均匀的装置

摘要

本实用新型公开了一种改善多线切割硅片入刀口处厚度均匀性的装置，包括进给机构，设置于进给机构上的燕尾槽，固定工件的工件压块，通过粘胶剂粘接的工件、玻璃条、工件连接板，工件压块与工件连接板连接，若干插片，所述的若干插片之一或数个叠加插片设置于工件压块顶的一端或两端、位于工件压块顶端与燕尾槽顶壁之间，调节同组工件进给起始位置与线网面碰触的平行度和高度差相一致。本实用新型通过测量调整工件进给起始位置平行度，进一步的利用现有规格齐全的塞尺，对存在高低差的工件进给起始位置与线网碰触面作出精确的调整，达到并确保同组被切割工件进给起始位置与线网面碰触的平行度一致，有效改善多线切割硅片入刀口处厚薄不均匀的目的。

主权项

一种改善多线切割硅片入道口处厚薄不均匀的装置，包括进给机构，设置于进给机构上的燕尾槽，固定工件的工件压块，通过粘胶剂粘接的工件、玻璃条、工件连接板，工件压块与工件连接板连接，其特征在于：还包括若干插片，所述的若干插片之一或数个叠加插片设置于工件压块顶的一端或两端、位于工件压块顶端与燕尾槽顶壁之间，调节同组工件进给起始位置与线网面碰触的平行度和高度差相一致。