[实用新型]一种硅片自动纠偏装置有效
| 申请号: | 201120221904.9 | 申请日: | 2011-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN202151765U | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
| 发明(设计)人: | 王燕清 | 申请(专利权)人: | 无锡先导自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K3/08;H01L31/18 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种硅片自动纠偏装置。其包括机架、硅片输送机构和硅片纠偏机构;机架的左竖板、右竖板分别竖直固定在机架台板后部的两端,中竖板竖直固定在机架台板后部的中间,连接板后端固定在中竖板上;硅片输送机构包括电缸、气缸、连接块和真空吸盘,电缸水平设置,其两端分别固定在左竖板、右竖板上,电缸有一个可横向水平往复移动的滑动块,气缸固定在该滑动块上,连接块固定在气缸的活塞杆端,在连接块上固定安装有用于吸取硅片的真空吸盘;硅片纠偏机构安装在机架上,并位于硅片输送机构的移动路径上。本实用新型结构巧妙合理,能够自动调整硅片位置,使得后续硅片焊接时,互联条与硅片待焊接处重合,确保硅片自动焊接的准确率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 自动 纠偏 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片自动纠偏装置,其特征在于:包括机架、硅片输送机构和硅片纠偏机构;所述机架包括机架台板(1)、左竖板(2)、右竖板(3)、中竖板(4)和连接板(5),左竖板(2)、右竖板(3)分别竖直固定在机架台板(1)后部的两端,中竖板(4)竖直固定在机架台板(1)后部的中间,连接板(5)后端固定在中竖板(4)上;所述硅片输送机构包括电缸(7)、气缸(8)、连接块(9)和真空吸盘(10),电缸(7)水平设置,其两端分别固定在左竖板(2)、右竖板(3)上,电缸(7)有一个可横向水平往复移动的滑动块(7a),所述气缸(8)固定在该滑动块(7a)上,连接块(9)固定在气缸(8)的活塞杆端,连接块(9)可在气缸(8)带动下升降移动,在连接块(9)上固定安装有用于吸取硅片(A)的真空吸盘(10);所述硅片纠偏机构安装在机架上,并位于硅片输送机构的移动路径上,用于对硅片输送机构吸取的硅片(A)进行纠偏。
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