[实用新型]电子测试装置有效
申请号: | 201120192147.7 | 申请日: | 2011-06-09 |
公开(公告)号: | CN202134517U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 王宏杰;黄雅如 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种电子测试装置,该装置包含印刷电路板、上固定装置、多个空间转换基板及多个探针基板,上固定装置设置于印刷电路板上,空间转换基板装设于上固定装置中,与印刷电路板电气连接,探针基板具有对应于测试裸晶的测试垫的微探针,且与空间转换基板以引线结合方式连接,透过小面积的探针基板及空间转换基板组立成大面积探针基板、高针数、高平行测试的电子测试装置,可克服大面积陶瓷基板制作困难问题、有效降低成本、提高生产良率、制程弹性及产业应用性,并降低了维护成本。 | ||
搜索关键词: | 电子 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种电子测试装置,其特征在于,包含:一印刷电路板;一上固定装置,设置于该印刷电路板的一上表面,包含一固定槽以及多个固定底座,且所述固定底座设置于该固定槽中,且以一特定间距排列;多个空间转换基板,装设于该固定槽中,以另一特定间距彼此排列,并与该印刷电路板电气连接;以及多个探针基板,以一刚性材料基板所制成,具有多个微探针,且所述微探针对应于待测试的裸晶的测试垫,所述探针基板分别设置于所述固定底座上,并与所述空间转换基板相邻,且与所述空间转换基板电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造