[实用新型]触控板贴合机点胶路径规划系统无效

专利信息
申请号: 201120184150.4 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN202088619U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 黄韦纶 申请(专利权)人: 昇士达科技股份有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;G06F3/041
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种触控板贴合机点胶路径规划系统,主要是应用于触控板贴合机,该触控板贴合机具有至少一影像撷取单元及一点胶单元,而其点胶路径规划系统具有一位置运算模块及一控制模块,该位置运算模块电气连接所述影像撷取单元并接收一影像信号,且由所述影像信号运算产生一座标信号,而该控制模块接收所述座标信号并由所述座标信号产生一路径规划信号至所述点胶单元,该点胶单元则依所述路径规划信号进行点胶,进而达到该点胶单元点胶于触控板上时,是相对于触控板的偏移位置做点胶路径的规划,以避免其触控板与点胶位置有偏移现象产生。
搜索关键词: 触控板 贴合 机点胶 路径 规划系统
【主权项】:
一种触控板贴合机点胶路径规划系统,应用于一触控板贴合机,其特征在于,所述触控板贴合机具有至少一影像撷取单元及至少一点胶单元,该影像撷取单元撷取一玻璃基板的位置并产生有一影像信号,所述点胶路径规划系统包括:一位置运算模块,电气连接所述影像撷取单元接收所述影像信号且产生一座标信号;一控制模块,电气连接所述位置运算模块接收所述座标信号且产生一路径规划信号至所述点胶单元,该点胶单元依所述路径规划信号进行点胶。
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