[实用新型]烘焙装置有效
| 申请号： | 201120181295.9 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202093316U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 胡华勇;郝静安 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/38 | 分类号： | G03F7/38 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种烘焙装置，用于光刻工艺曝光后晶圆烘焙，包括外壳；热板，设置于外壳中；散气板，固定于外壳上，所述散气板上设置有多个通气孔洞；通气管路，穿过所述外壳，一端端口位于所述散气板上方，另一端与外部气体供应源连通；气体加热装置，设置于所述外壳外的所述通气管路上。所述烘焙装置对通入烘焙装置中的气体进行预加热，并向烘焙装置中一定高温气体，通过散气板将气体分散为均匀的多气流，从而降低气体与环境温度交换幅度，使环境温度稳定均匀一致性，进而提高晶圆表面光刻胶图形的受热均匀性和一致性，提高工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 烘焙 装置 | ||
【主权项】：
一种烘焙装置，用于光刻工艺曝光后晶圆烘焙，其特征在于，包括：外壳；热板，设置于所述外壳中，晶圆设置于所述热板上方；散气板，设置于所述外壳中并位于所述晶圆上方，所述散气板上设置有多个通气孔洞；通气管路，穿过所述外壳，其一端端口位于所述散气板上方，另一端与一外部气体供应源连通；气体加热装置，设置于所述外壳外并位于所述通气管路上。
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