[实用新型]由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源无效
申请号: | 201120173619.4 | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN202118588U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 王宏民;王志平 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨万瑞光电仪器有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150080 黑龙江省哈*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源,本实用新型涉及一种由多个LED发光器件构成的LED灯。它通过增加铝基板的表面积来降低LED发光器件的温度,以延长LED发光器件的使用寿命。它包括多个半导体发光晶片、材质为铝的基板、材质为铜的覆盖层体、导热衬片和绝缘层体,每个半导体发光晶片的下表面贴装在导热衬片的上表面上,导热衬片的下表面贴装在覆盖层体的上表面上,覆盖层体的下表面贴装在基板的上表面上,基板的下表面上贴附有绝缘层体;所述基板的表面上开有多个通孔。通过分布在铝基板上的多个通孔,来提高定尺寸下的平面铝基板的表面积,从而降低LED发光器件的温度,延长LED发光器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 多个单颗 大功率 led 发光 器件 构成 光源 | ||
【主权项】:
由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源,它包括多个半导体发光晶片(1)、材质为铝的基板(2)、材质为铜的覆盖层体(3)、导热衬片(4)和绝缘层体(5),每个半导体发光晶片(1)的下表面贴装在导热衬片(4)的上表面上,导热衬片(4)的下表面贴装在覆盖层体(3)的上表面上,覆盖层体(3)的下表面贴装在基板(2)的上表面上,基板(2)的下表面上贴附有绝缘层体(5);多个半导体发光晶片(1)沿着基板(2)的上表面布置,其特征在于所述基板(2)的表面上开有多个通孔(6)。
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