[实用新型]由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种由多个LED发光器件构成的LED灯。

背景技术

LED灯具以其具有的省电与节能的优点，作为节能环保的热门产品而在很多照明场合使用。在由多个单颗大功率LED发光器件来构成一个大瓦数照明光源时，通常是将多颗1瓦的LED器件，如图1所示，按一定排布焊接在同一块铝基板上。由于LED发光器件排列的既多又密集，降低LED发光器件的温度成为一个需要解决的重要问题，如果温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减。铝基板的主要功能有两个：一个是解决发光体的结构支撑和配光问题，另一个是完成对LED的导热功能。铝基板的表面积越大，则对LED的散热功能越强。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源，通过增加铝基板的表面积来降低LED发光器件的温度，以延长LED发光器件的使用寿命。它包括多个半导体发光晶片1、材质为铝的基板2、材质为铜的覆盖层体3、导热衬片4和绝缘层体5，每个半导体发光晶片1的下表面贴装在导热衬片4的上表面上，导热衬片4的下表面贴装在覆盖层体3的上表面上，覆盖层体3的下表面贴装在基板2的上表面上，基板2的下表面上贴附有绝缘层体5；多个半导体发光晶片1沿着基板2的上表面布置，所述基板2的表面上开有多个通孔6。

工作时，每个半导体发光晶片1通电后发光。半导体发光晶片1通电工作产生的热量透过导热衬片4(铜质)传导到覆盖层体3上，再传导到铝质的基板2上，最终散布到空气中。本实用新型的核心是在不改变铝基板的外形尺寸的前提下，通过分布在铝基板上的多个通孔6，来提高定尺寸下的平面铝基板的表面积，从而降低LED发光器件的温度，延长LED发光器件的使用寿命。

附图说明

图1是多个单颗大功率LED发光器件构成的LED灯的结构示意图，图2是本实用新型的剖视结构示意图。图3是实施方式二的结构示意图，图4是图3的俯视图。

具体实施方式

具体实施方式一：下面结合图1和图2具体说明本实施方式。本实施方式包括多个半导体发光晶片1、材质为铝的基板2、材质为铜的覆盖层体3、导热衬片4和绝缘层体5，每个半导体发光晶片1的下表面贴装在导热衬片4的上表面上，导热衬片4的下表面贴装在覆盖层体3的上表面上，覆盖层体3的下表面贴装在基板2的上表面上，基板2的下表面上贴附有绝缘层体5；多个半导体发光晶片1沿着基板2的上表面布置，可以排布成环形的阵列、菱形的阵列或者矩形的阵列，所述基板2的表面上开有多个通孔6。

具体实施方式二：下面结合图3和图4具体说明本实施方式。本实施方式与实施方式一相比突出的特点在于通孔6的直径等于基板2的厚度。

铝板上每个通孔的开孔面积S_K＝πD²/4

孔内壁面积：S_N＝πDH，那么铝板上因开每个通孔而增加的面积为：

ΔS＝S_N-2S_K＝πDH-πD²/2＝-πD²/2+πDH

其增加值的极值：ΔS_MAX＝πD²/2，(当D＝H时)

即：在开孔直径等于板厚时，因开孔而增加的表面积为最大。

若开孔直径等于板厚度，板厚为2.0时；因开孔所去掉的面积(双面计算)：S_K＝2πD²/4＝2π。因开孔所产生的面积：S_N＝πDH＝4π；在板厚为2.0毫米时，开2.0毫米直径的孔，可增加面积为2π。

基于以上的设计原理，在铝基板的适当位置，增加更多的通孔(直径等于板厚)，可增加定尺寸铝基板的表面积。由此可提高LED铝基板的散热能力。若开孔面积为铝基板的10％，则铝基板的表面积也相应增加10％，若开孔面积增加20％，则铝基板的表面积也相应增加20％，以此类推。此设计结构的附带益处是因开孔而减少了散热板的重量。