[实用新型]一种硅电容麦克风无效
| 申请号： | 201120173465.9 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN202085304U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王显彬;张庆斌;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅电容麦克风，包括线路板和外壳组成的保护装置，所述保护装置内部所述线路板表面安装有由MEMS芯片和IC芯片组成的电子线路集合，其中，所述电子线路集合与所述线路板之间设有连接片，所述连接片上设有支撑所述线路板与所述连接片的支撑部，所述支撑部将所述连接片和所述线路板之间形成密闭的空腔，所述MEMS芯片与所述密闭空腔连通，所述连接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述线路板之间通过金属线电连接。这种设计增大了硅电容麦克风后腔的面积，很好地解决了由于后腔面积有限，导致对产品的灵敏度和频响曲线限制的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅电容麦克风，包括线路板和外壳组成的保护装置，所述保护装置内部所述线路板表面安装有由MEMS芯片和IC芯片组成的电子线路集合，其特征在于：所述电子线路集合与所述线路板之间设有连接片，所述连接片上设有支撑所述线路板与所述连接片的支撑部，所述支撑部将所述连接片和所述线路板之间形成密闭的空腔，所述MEMS芯片与所述密闭空腔连通，所述连接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述线路板之间通过金属线电连接。
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