[实用新型]多芯片联合测试装置无效
| 申请号： | 201120172298.6 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202066944U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张松普;殷绍中;陈江鹏 | 申请（专利权）人： | 中达电子零组件(吴江)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;孙佳胤 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片联合测试装置，包括多个测试座、开关控制器和测试信号源，所述测试信号源通过开关控制器电学连接至每个测试座。本实用新型的优点在于，通过配置一套开关控制器可以控制多个测试座的测试状态，避免了重复设置多套测试设备，节约了测试装置的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 联合 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种多芯片联合测试装置，其特征在于，包括多个测试座、开关控制器和测试信号源，所述测试信号源通过开关控制器连接至每个测试座。
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