[实用新型]放热焊接导体保护装置有效
| 申请号： | 201120166202.5 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202097495U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 苏凡凡;卫学镔;杨玉军;王建忠;栾杰 | 申请（专利权）人： | 成都桑莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K23/00 | 分类号： | B23K23/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 伍孝慈 |
| 地址： | 610046 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种放热焊接导体保护装置，属一种放热焊接的配套装置，包括模具本体(1)，模具本体(1)的内部设置有反应腔(2)，且模具本体(1)上还设置有型腔(3)与导线孔(4)，所述的模具本体(1)上还设置有环形散热凹槽(5)，导线孔(4)设置在环形散热凹槽(5)内部，并与型腔(3)相连通环形散热凹槽(5)中设置有散热片(6)，且散热片(6)上设置有至少两个通孔(7)。本实用新型是通过改进模具的结构使得焊接导体的热影响降低是外部结构的改进，操作简单易行，且改进后的放热焊接导体保护装置结构简单，适于工业化生产，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 放热 焊接 导体 保护装置 | ||
【主权项】：
一种放热焊接导体保护装置，包括模具本体(1)，模具本体(1)的内部设置有反应腔(2)，且模具本体(1)上还设置有型腔(3)与导线孔(4)，其特征在于：所述的模具本体(1)上还设置有环形散热凹槽(5)，导线孔(4)设置在环形散热凹槽(5)内部，并与型腔(3)相连通，环形散热凹槽(5)中设置有散热片(6)，且散热片(6)上设置有至少两个通孔(7)。
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