[实用新型]放热焊接导体保护装置有效
申请号: | 201120166202.5 | 申请日: | 2011-05-24 |
公开(公告)号: | CN202097495U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 苏凡凡;卫学镔;杨玉军;王建忠;栾杰 | 申请(专利权)人: | 成都桑莱特科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K23/00 | 分类号: | B23K23/00;B23K37/00 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 伍孝慈 |
地址: | 610046 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放热 焊接 导体 保护装置 | ||
1.一种放热焊接导体保护装置,包括模具本体(1),模具本体(1)的内部设置有反应腔(2),且模具本体(1)上还设置有型腔(3)与导线孔(4),其特征在于:所述的模具本体(1)上还设置有环形散热凹槽(5),导线孔(4)设置在环形散热凹槽(5)内部,并与型腔(3)相连通,环形散热凹槽(5)中设置有散热片(6),且散热片(6)上设置有至少两个通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的散热片(6)上的通孔(7)与导线孔(4)在同一条直线上。
3.根据权利要求1或2所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的散热片(6)上通孔(7)的横截面积大于导线孔(4)的横截面积。
4.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的环形散热凹槽(5)的横截面为圆形、矩形、椭圆形当中的任意一种。
5.根据权利要求1或4所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的散热片(6)与环形散热凹槽(5)的形状相吻合。
6.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的模具本体(1)的材质是石墨。
7.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的散热片(6)的材质是金属。
8.根据权利要求7所述的放热焊接导体保护装置,其特征在于:所述的散热片(6)是铜或铜合金。
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