[实用新型]用于温度传感器的双层防水封装结构有效
| 申请号： | 201120151707.4 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN202101773U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王万忠;章长松;高世轩;乔坚强;王小清;寇利;孙婉;魏静;杨树彪;孙俊杰;袁良英 | 申请（专利权）人： | 上海市地矿工程勘察院 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 | 代理人： | 徐小蓉 |
| 地址： | 200072 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件的防水封装结构，特别涉及一种用于温度传感器的双层防水封装结构。包括总线、与所述总线连接之脚线、设于所述脚线端部的感温元件、密封包裹所述脚线、感温元件及总线与脚线相接之局部的第一封装层，其特征在于：所述第一封装层外侧设有与其密封相接的第二封装层，所述总线从所述第一封装层延伸出的两端穿越所述第二封装层并伸出。本实用新型的优点是：解决数字式深水传感器在大压力下的防水问题,具有良好的可靠性，保证了温度传感器在监测井下的成活率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度传感器 双层 防水 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于温度传感器的双层防水封装结构，包括总线、与所述总线连接之脚线、设于所述脚线端部的感温元件、密封包裹所述脚线、感温元件及总线与脚线相接之局部的第一封装层，其特征在于：所述第一封装层外侧设有与其密封相接的第二封装层，所述总线从所述第一封装层延伸出的两端穿越所述第二封装层并伸出。
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