[实用新型]用于温度传感器的双层防水封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件的防水封装结构，特别涉及一种用于温度传感器的双层防水封装结构。 

背景技术

温度传感器是现代工业与日常生活中最为常用的传感器件之一，由于应用领域的不同，实际应用中对温度传感器的各种使用要求也存在很大差异。很多普通测温场合，只需要将温度传感器探头直接置于被测环境下即可，而有些应用场合如有高防火要求的化学品仓库、高防水要求的地温监测系统等设施，其对温度传感器探头的电气绝缘性能以及防水性能都有很高的要求，这时必须对温度传感器进行全面封装，使其成为符合环境安全要求的结构形式。 

对于地下温度场监测系统而言，现有的传感器封装后有些在现场调试时出现漏水短路问题，或者长期运行后出现漏水短路问题，总线式温度监测系统一个传感器出现短路可能会导致整个系统无法正常数据采集工作，丢失了宝贵的数据。 

发明内容

本实用新型的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种用于温度传感器的双层防水封装结构，该温度传感器封装结构通过设置两层封装层，实现了深水高压环境下的密封防水。 

本实用新型目的实现由以下技术方案完成： 

一种用于温度传感器的双层防水封装结构，包括总线、与所述总线连接之脚线、设于所述脚线端部的感温元件、密封包裹所述脚线、感温元件及总线与脚线相接之局部的第一封装层，其特征在于：所述第一封装层外侧设有与其密封相接的第二封装层，所述总线从所述第一封装层延伸出的两端穿越所述第二封装层并伸出。

所述第二封装层为环氧树脂封装层。  

所述第一封装层为环氧树脂封装层。 

本实用新型的优点是：解决数字式深水传感器在大压力下的防水问题,具有良好的可靠性，保证了温度传感器在监测井下的成活率。 

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

以下结合附图通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解： 

如图1所示，图中标记1-5别为：总线1、脚线2、感温元件3、第一封装层4、第二封装层5。

本实用新型中温度传感器系统主要应用在地下温度场监测系统中，使用时首先在监测孔中布置保护管并注水，然后将若干温度传感器使用总线连接，根据各地层温度监测要求将温度传感器布置在监测孔内，各个孔口布置转换模块，通过CAN总线技术连接各个孔口模块，总线与数据采集及处理系统相连，从而实现现场数据的实时集中在线监测。 

参见图1，本实施例中温度传感器主要包括总线1、与所述总线1连接之导线2、设于导线2端部的感温元件3。其中感温元件3采用的是单线数字温度传感器（又称一线器件），具体的型号为DS18B20，此传感器测温精度和分辨率更高，可实现编程分辨率为0.1625℃。而单线数字温度传感器具有多点组网功能，即多个DS18B20可以并联在总线1上，即可实现多点测温。总线1具有三条线，分别对应DS18B20的引脚：GND(电压地)、DQ（单数据总线）、VDD（电源电压）。脚线2则分别从总线1连接至感温元件3的各个引脚处。 

为实现温度传感器的密封防水，温度传感器还具有一层密封包裹所述脚线2、感温元件3及总线1与脚线2相接之局部的第一封装层4，所述第一封装4外侧设有与其密封相接的第二封装层5，所述总线1从所述第一封装层4延伸出的两端穿越所述第二封装层5并伸出。其中，第一封装层4、第二封装层5材料均采用环氧树脂，第一封装层4是将总线1、脚线2和感温元件3之间的连接处防水；第二封装层5是用于将总线1外层防水，，两层封装保证传感器与传输线的防水。 

虽然以上已经参照附图对本实用新型目的的构思和实施例做了详细说明，但本领域普通技术人员可以认识到，在没有脱离权利要求限定范围的前提条件下，仍然可以对本实用新型作出各种改进和变换，如：实施例中提及的对于第一封装层4、第二封装层5的材质的选择，也可以采用其他导热性能好并具有低导电率的材料，如导热树脂材料，导热硅胶材料，特殊导热涂料，陶瓷材料等，在此不在赘述。