[实用新型]高散热多层式复合基板无效
| 申请号： | 201120143732.8 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202077266U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈尧明 | 申请（专利权）人： | 陈尧明 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高散热多层式复合基板，其具有至少一绝缘基板单元，该绝缘基板单元包含有基材以及散热层，该基材表面形成有导线，及在各导线间形成有间距，该散热层为以绝缘油墨涂布于导线表面及填补于各间距间，且形成一等高平整的散热层表面，而在散热层固化后与基材结合形成一绝缘基板单元，各绝缘单元之间贴合有导电胶膜，以使绝缘基板单元为具有较佳的散热效果，且同时提高导线间的耐击穿电压，达到可进一步缩窄导线间的间距，以因应各类电子产品偏向轻薄短小设计的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 多层 复合 | ||
【主权项】：
一种高散热多层式复合基板，其特征在于，具有一绝缘基板单元，该绝缘基板单元包含有基材以及散热层；该基材表面形成有导线，在所述的各导线间形成有间距；该散热层为以绝缘油墨涂布于所述导线表面及填补于所述各间距间，且形成一等高平整的散热层表面；固化后的散热层与基材结合形成该绝缘基板单元。
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