[实用新型]一种用于功放焊接的基体无效
| 申请号： | 201120136247.8 | 申请日： | 2011-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202026567U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 佐婷 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新技*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于功放焊接的基体，主要由基体、印刷电路板以及安装在基体与印刷电路板之间的锡层构成，所述印刷电路板上设置有通孔，所述通孔的底部与锡层接触，所述基体上设置有若干凸起的台阶柱，所述台阶柱的顶部与通孔的底部接触。该基体使功放易放置平整，且减小底部焊锡产生的气泡，散热良好，提高了焊接质量，使得产品的质量得到了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功放 焊接 基体 | ||
【主权项】：
一种用于功放焊接的基体，主要由基体（1）、印刷电路板（3）以及安装在基体（1）与印刷电路板（3）之间的锡层（2）构成，所述印刷电路板（3）上设置有通孔，所述通孔的底部与锡层（2）接触，其特征在于：所述基体（1）上设置有若干凸起的台阶柱（5），所述台阶柱（5）的顶部与通孔的底部接触。
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