[实用新型]一种用于功放焊接的基体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基体，尤其是涉及一种用于功放焊接的基体。

背景技术

功放是焊接在基体上的，在实际的生产过程中，需要在基体上铣槽时，通常是采用将通孔的尺寸大于功放的尺寸，深度略微大于功放器件的厚度，在功放焊接时，功放的底部整体需要与通孔底部接触，造成功放不易放置平整，而且受力不均匀的情况下极易产生气泡，影响焊接质量，最终导致产品的质量受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种用于功放焊接的基体，该基体使功放易放置平整，且减小底部焊锡产生的气泡，散热良好，提高了焊接质量，使得产品的质量得到了保证。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种用于功放焊接的基体，主要由基体、印刷电路板以及安装在基体与印刷电路板之间的锡层构成，所述印刷电路板上设置有通孔，所述通孔的底部与锡层接触，所述基体上设置有若干凸起的台阶柱，所述台阶柱的顶部与通孔的底部接触。 

所述台阶柱的顶部光滑平整，所述台阶柱的高度与锡层的厚度一致。

所述台阶柱的数量为4个，且均匀分布在通孔内部的四周。

所述通孔的尺寸大于所要放置的部件的尺寸。

综上所述，本实用新型的有益效果是：该基体使功放易放置平整，且减小底部焊锡产生的气泡，散热良好，提高了焊接质量，使得产品的质量得到了保证。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图。

附图中标记及相应的零部件名称：1—基体；2—锡层；3—印刷电路板；4—功放；5—台阶柱。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

实施例：

如图1、图2所示的一种用于功放焊接的基体，包括基体1、锡层2、印刷电路板3、功放4、台阶柱5。

一种用于功放焊接的基体，主要由基体1、印刷电路板3以及安装在基体1与印刷电路板3之间的锡层2构成，所述印刷电路板3上设置有通孔，所述通孔的底部与锡层2接触，所述基体1上设置有若干凸起的台阶柱5，所述台阶柱5的顶部与通孔的底部接触。在实际使用过程中，功放4放置在通孔内,功放的底部与锡层2接触，同时台阶柱5的顶部与功放4的底部接触，采取这种方式，保证焊接功放4过程中，锡层在受热融化后，减少气泡量的产生。 

所述台阶柱5的顶部光滑平整，所述台阶柱5的高度与锡层2的厚度一致。使得放置的功放4保持水平，不会出现倾斜的现象。

所述台阶柱5的数量为4个，且均匀分布在通孔内部的四周。

所述通孔的尺寸大于所要放置的部件的尺寸。通孔的尺寸大于功放4的尺寸能够保证功放4能够顺利地放置在通孔内部。

印刷电路板3空板经过表面组装技术上件,再经过封装插件的整个制程,简称PCBA。

印刷电路板3与基体1之间就是采用PCBA技术。基体1与印刷电路板3之间的锡层2受热融化后，将基体1与印刷电路板3成为一体结构。

通孔的尺寸为长宽方向单边大于功放4外形尺寸0.2mm，深度按照功放4器件厚度的公差下限+0.1mm设计，通孔底部范围内均匀设有4个直径φ2mm，高度0.1mm的台阶柱5，焊接功放4时，使功放4底部与4个台阶柱5顶端平整接触，受力均匀，锡层2的厚度也为0.1mm,锡层2受热均匀融化，减小焊接时气泡的产生，散热良好。

综上所述，就能较好地实现本实用新型。