[实用新型]激光成型的多层GPS天线无效
申请号: | 201120135072.9 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202084635U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 陈军海;袁涛;叶丽红;安文雯 | 申请(专利权)人: | 赫比(上海)通讯科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H04M1/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 马家骏 |
地址: | 201206 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型的目的在于公开一种激光成型的多层GPS天线,它包括由可激光活化改性塑料制成的手机壳体和天线本体,所述天线本体为多层结构,所述天线本体设置在所述手机壳体上;天线本体采用LDS技术在手机壳体上成型,手机壳体为可激光活化改性塑料制成,将聚焦光束投射在手机壳体上需制作天线本体的部分,使该部分的手机壳体发生反应,析出金属氧化物,然后再通过化学镀镀铜,保证天线制作的高精度,且工艺流程简化,同时天线本体采用多层技术,在多层基材上镭雕出天线本体的图案,在保证天线本体的长度的前提下减小天线模块的整体尺寸,实现本实用新型的目的。 | ||
搜索关键词: | 激光 成型 多层 gps 天线 | ||
【主权项】:
一种激光成型的多层GPS天线,其特征在于,它包括由可激光活化改性塑料制成的手机壳体和天线本体,所述天线本体为多层结构,所述天线本体设置在所述手机壳体上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫比(上海)通讯科技有限公司,未经赫比(上海)通讯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120135072.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。