[实用新型]印制电路板钻孔用盖板或垫板有效
| 申请号： | 201120129185.8 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202162412U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 韩涛;胡瑞平 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其包括均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有至少一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。本实用新型既保证了良好的机械强度，良好的平整度、尺寸稳定性，较为适宜的硬度；同时在印制电路板机械钻孔加工时，不会产生披峰、毛刺、异味，生成粉尘少，孔壁粗糙度较好，小孔通透性良好，具备良好的散热性和耐热性，对钻头的损耗较小，对机械钻孔工艺适应性强，工艺成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 钻孔 盖板 垫板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括：均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。
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