[实用新型]印制电路板钻孔用盖板或垫板有效
| 申请号： | 201120129185.8 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202162412U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 韩涛;胡瑞平 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 钻孔 盖板 垫板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括：
均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；
一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；
其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。
2.如权利要求1所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述木纤维纸粘结片层包括至少一张所述木纤维纸粘结片，所述玻璃纤维布粘结片层包括至少一张玻璃纤维布粘结片。
3.如权利要求2所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述芯料层是由一张所述玻璃纤维布粘结片构成的所述玻璃纤维布粘结片层夹设于两层分别由一张所述木纤维纸粘结片构成的所述木纤维纸粘结片层之间压合形成的。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述盖板或垫板的厚度为0.5mm-3.0mm。
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