[实用新型]六层软性电路板有效
申请号: | 201120126765.1 | 申请日: | 2011-04-26 |
公开(公告)号: | CN202035214U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 苏章泗;韩秀川 | 申请(专利权)人: | 深圳市精诚达电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种六层软性电路板,包括六块单层印刷线路板,各块单层印刷线路板均由软性基材组成,并且在所述的基材上形成有线路,相邻的两块单层印刷线路板两端胶合,各单层印刷线路板上印制的电路通过经孔金属化工艺处理的通孔、埋孔或盲孔导通连接。本实用新型的六层软性电路板既能保证多层布线数量满足电路功能需要,又能保证挠折性能和弯曲性能满足使用要求。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 | ||
【主权项】:
一种六层软性电路板,其特征在于,包括六块单层印刷线路板,各块单层印刷线路板均由软性基材组成,并且在所述的基材上形成有线路,相邻的两块单层印刷线路板两端胶合,所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔。
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