[实用新型]六层软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种六层软性电路板。

背景技术

软性电路板，英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，也可称为“挠性电路板”或“柔性电路板”，俗称软板，现在的软板一般为单双面结构，这样的结构可以保证软板的挠折性能和耐弯曲性能，但是由于层数少导致布线数量少，产品功能相应减少，连接的元器件也少；而一般的多层软板，布线数量较多，但是由于层数较多，软板与软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种六层软性电路板，既能保证多层布线数量满足电路功能需要，又能保证挠折性能和弯曲性能满足使用要求。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔。

其中，所述基材为聚酰亚胺材质。

其中，所述通孔有多个。

其中，所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板外表面胶合位置处具有经孔金属化工艺处理的盲孔，内层胶合位置处具有经孔金属化工艺处理的埋孔。

其中，所述基材为聚酰亚胺材质。其中，所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术软板层数少布线数量少可实现的功能少，而多层软板厚度大弯曲性能差，本实用新型的六层软性电路板只在各单层印刷线路板的两端胶合，中间部分分离，将未胶合的部分应用于需要经常弯折的部位，六层软性电路板在弯折时，相当于单层印刷线路板在弯折，这样不受限于六层软性电路板的厚度，大大提高了挠折性能和弯曲性能。由于该软板采用了六层印刷线路板组成而成，每层印刷线路板上都印刷有电路，软板在胶合的位置设置有经孔金属化工艺处理的通孔、埋孔或盲孔，可以将各层印刷线路板上的线路连接起来，充分扩展了电路功能。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的剖视图；

图2是本实用新型另一实施例的剖视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实用新型涉及一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板1，每块单层印刷线路板1均由软性基材组成，软性基材可以选择为PI(Polyimide聚酰亚胺，简称PI)材质或其他可选软性材质，各单层印刷线路板1在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板1由粘接片2粘合，且粘接片2只在单层印刷线路板1的两端，每块单层印刷线路板1的胶合位置相同，这样在每两块相邻的单层印刷线路板1之间形成中空结构3，即每两块单层印刷线路板1之间仅在两端结合而中间部分是分离的，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔4，图中示意性地在两端画出了两个通孔4，在实际的产品中，可以根据需要设置通孔4的数量。在本实用新型中，所述六层软性电路板上下表面上还可以具有焊盘6，便于六层软性电路板与其他电气元件连接。

区别于现有技术软板层数少布线数量少可实现的功能少，而多层软板厚度大弯曲性能差，本实用新型的六层软性电路板只在各单层印刷线路板的两端胶合，中间部分分离，将未胶合的部分应用于需要经常弯折的部位，六层软性电路板在弯折时，相当于单层印刷线路板在弯折，这样不受限于六层软性电路板的厚度，大大提高了挠折性能和弯曲性能。由于该软板采用了六层印刷线路板组成而成，每层印刷线路板上都印刷有电路，软板在胶合的两端设置有经孔金属化工艺处理的通孔，可以将各层印刷线路板上的线路连接起来，充分扩展了电路功能。