[实用新型]一种推顶器有效
| 申请号： | 201120121596.2 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN202049934U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王晓霏 | 申请（专利权）人： | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种推顶器，包括推顶器本体以及固定在推顶器本体上的顶针，其特征是所述顶针为两个，对称安装在推顶器本体上。本实用新型还设置有推顶器帽，推顶器帽上设置有两个推顶器孔，所述顶针与推顶器孔配合，以便能够将芯片顶起。本实用新型结构简洁，工作可靠，成本低，根据芯片的长宽比较大的特点，在推顶器的底座上横向多增加一个孔，可以多增加一根顶针，使得芯片更容易平坦得被顶起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 推顶器 | ||
【主权项】：
一种推顶器，包括推顶器本体以及固定在推顶器本体上的顶针，其特征是：所述顶针为两个，对称安装在推顶器本体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
