[实用新型]用于防止晶片掉片的真空控制系统有效
申请号: | 201120115171.0 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN202025725U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 郑昌荣 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于防止晶片掉片的真空控制系统。其包括粘合工作台、放气阀、真空发生阀、固体继电器、直流电源和真空信号发生器,粘合工作台通过导管分别连接放气阀的充气口和真空发生阀的吸气口,放气阀和真空发生阀分别与固体继电器电气连接,通过固体继电器控制;固定继电器分别通过导线连接电源和真空信号发生器。本实用新型可以稳定吸取晶片时的真空值,减少了设备运行过程中晶片掉片的现象;可以大大降低操作人员的工作强度,提高了生产效率;使用寿命大大增长,减少了备件购买费用,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 防止 晶片 真空 控制系统 | ||
【主权项】:
用于防止晶片掉片的真空控制系统,其特征在于:包括粘合工作台(1)、放气阀(5)、真空发生阀(6)、固体继电器(7)、直流电源(8)和真空信号发生器 (9),粘合工作台(1)通过导管(2)分别连接放气阀(5)的充气口和真空发生阀(6)的吸气口,放气阀(5)和真空发生阀(6)分别与固体继电器(7)电气连接,通过固体继电器(7)控制;固定继电器(7)分别通过导线连接电源(8)和真空信号发生器(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体(无锡)有限公司,未经海太半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120115171.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造