[实用新型]整合型电连接器改良结构无效

专利信息
申请号: 201120097626.0 申请日: 2011-04-06
公开(公告)号: CN202084767U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H01R27/02 分类号: H01R27/02;H01R13/66
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;迟姗
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种整合型电连接器改良结构,绝缘本体前端面向内凹设有通槽,并自通槽下方朝前延伸设置有挡板,挡板前缘开设有两个以上第一开口,两个以上第一开口后方开设有两个以上第二开口。通槽内水平悬置电路板,电路板连接绝缘本体并具有相对的第一导电面及第二导电面,第一导电面上布设有两个以上eSATA接口金手指,第二导电面上布设有两个以上USB接口金手指,并分别自两个以上第一开口裸露于外。两个以上USB端子设置于通槽中电路板的下方,一端固定在绝缘本体,另一端形成导接部,位于USB接口金手指后方并分别自两个以上第二开口凸伸出绝缘本体外。借此,该电连接器可供USB3.0与eSATA插接,且结构简单,体积小。
搜索关键词: 整合 连接器 改良 结构
【主权项】:
一种整合型电连接器改良结构,其特征在于,该电连接器改良结构包括:绝缘本体,该绝缘本体的前端面向内凹设有通槽,并自该通槽下方朝前端方向延伸设置有挡板,该挡板前缘部分开设有两个以上第一开口,该两个以上第一开口后方开设有两个以上第二开口;电路板,连接该绝缘本体并水平悬置在该通槽内,该电路板具有相对的第一导电面及第二导电面;两个以上eSATA接口金手指,布设在该电路板上的该第一导电面,并与该第一导电面电性连接;两个以上USB接口金手指,布设在该电路板上的该第二导电面的前端,并与该第二导电面电性连接,该两个以上USB接口金手指分别由该挡板上的该两个以上第一开口裸露于外;以及两个以上USB端子,设置于该通槽中该电路板的下方,并且设置于该USB接口金手指的后方,该两个以上USB端子分别具有导接部及远离该导接部的焊接部,各该焊接部凸伸出该通槽后端并朝下弯折延伸,各该导接部则凸伸出该通槽前端,并分别自该挡板上的该两个以上第二开口凸伸出该绝缘本体之外。
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