[实用新型]整合型电连接器改良结构无效

专利信息
申请号: 201120097626.0 申请日: 2011-04-06
公开(公告)号: CN202084767U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H01R27/02 分类号: H01R27/02;H01R13/66
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;迟姗
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 整合 连接器 改良 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型有关于一种电连接器,尤指一种整合通用串行总线(USB,Universal Serial Bus)与外部串行高技术配置(eSATA,External Serial AdvancedTechnology Attachment)两种规格的电连接器。 

背景技术

随着半导体科技的蓬勃发展与网络信息的流通,大容量的存储空间及快速的数据传输,即为业界致力开发的焦点,其中,eSATA与USB是数据传输常用的两种传输接口,该两种传输接口由于实用方便,已普遍为时下消费者青睐。 

然而,因为两者属于不同传输协议,因此早期的安装是以两个插座连接器来提供对接的依据,近来已有业内人士研究出eSATA插座连接器与USB 2.0/3.0插座连接器相结合的设计,如已在中国台湾申请的第M369570号专利,揭示一种复合式连接器插头,包含第一固定装置,用以固定第一端子组与第二端子组;第二固定装置,用以固定第三端子组,该二固定装置上下结合后包容于外壳内,各端子组或其组合可支持eSATA、USB2.0及USB3.0传输规格,供使用者使用不同接口的连接器插头来进行传输。 

但是,上述专利结构中,包含第一、第二固定装置以分别固定第一端子组(eSATA规格)及第二、第三端子组(USB2.0/USB3.0规格),其组设零件多,且内置空间大,因而整体连接器外型无法满足轻薄短小的设计要求。 

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种整合型电连接器改良结构,可分别提供给eSATA接头、USB2.0及USB3.0接头来插接使用。 

本实用新型的另一个目的在于提供一种整合型电连接器改良结构,可简化 结构并缩小连接器的体积,以符合薄型化的要求,并且不会因结构的简化而使导电端子在长时间使用后产生偏移现象。 

为了达到上述目的,本实用新型提供了一种整合型电连接器改良结构,包括: 

绝缘本体,该绝缘本体的前端面向内凹设有通槽,并自该通槽下方朝前端方向延伸设置有挡板,该挡板前缘部分开设有两个以上第一开口,该两个以上第一开口后方开设有两个以上第二开口; 

电路板,连接该绝缘本体并水平悬置在该通槽内,该电路板具有相对的第一导电面及第二导电面; 

两个以上eSATA接口金手指,布设在该电路板上的该第一导电面,并与该第一导电面电性连接; 

两个以上USB接口金手指,布设在该电路板上的该第二导电面的前端,并与该第二导电面电性连接,该两个以上USB接口金手指分别由该挡板上的该两个以上第一开口裸露于外;以及 

两个以上USB端子,设置于该通槽中该电路板的下方,并且设置于该USB接口金手指的后方,该两个以上USB端子分别具有导接部及远离该导接部的焊接部,各该焊接部凸伸出该通槽后端并朝下弯折延伸,各该导接部则凸伸出该通槽前端,并分别自该挡板上的该两个以上第二开口凸伸出该绝缘本体之外。 

如上所述,其中该电连接器改良结构还包括两个以上连接端子,该连接端子的一端电性连接该电路板,另一端朝远离该电路板的方向延伸,并凸伸出该绝缘本体之外。 

如上所述,其中该连接端子通过该第一导电面与该eSATA接口金手指电性连接,并通过该第二导电面与该USB接口金手指电性连接。 

如上所述,其中该连接端子的数量为十六根。 

如上所述,其中该电连接器改良结构还包括金属壳体,包覆在该绝缘本体的外周缘面。 

如上所述,其中该eSATA接口金手指以铜箔导电材料成型于该第一导电面 上。 

如上所述,其中该eSATA接口金手指的数量为七片。 

如上所述,其中该USB接口金手指以铜箔导电材料成型于该第二导电面上。 

如上所述,其中该USB接口金手指的数量为五片。 

如上所述,其中该USB端子的数量为四根。 

相较于现有技术,本实用新型的整合型电连接器改良结构,在绝缘本体内部设置电路板,在电路板第一导电面布设两个以上eSATA接口金手指,在电路板第二导电面布设两个以上USB接口金手指,并在电路板下方设置两个以上USB端子,以分别插接eSATA插头、USB2.0插头及USB3.0插头。因电连接器零件简单,使其内置需求空间小,因此整体连接器的外型可达到轻薄短小的设计要求,从而增加本实用新型的实用性及便利性。 

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