[实用新型]电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器有效
申请号: | 201120082365.5 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN202058879U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 李胜源 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/50 | 分类号: | H01R12/50;H01R12/57;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器。电路板结构,适于焊接微型通用串行总线3.0的插座连接器。电路板结构包括板体、第一接垫组、第二接垫组与第三接垫。第一接垫组包括多个配置在板体上的第一接垫。第二接垫组包括多个配置在板体上的第二接垫。第一接垫与第二接垫排列在第一直线上,并分别位于垂直于第一直线的第二直线的相对两侧。第一直线实质上平行于板体的侧缘。第三接垫配置在板体上且位于第一接垫组与第二接垫组之间的第二直线上,其中第三接垫的中心相距侧缘的距离大于或等于第一直线相对于侧缘的距离。一种电子模块与一种微型通用串行总线3.0连接器也被揭露。 | ||
搜索关键词: | 电路板 结构 电子 模块 微型 通用 串行 总线 3.0 连接器 | ||
【主权项】:
电路板结构,适于焊接一微型通用串行总线3.0的插座连接器,其特征在于,该电路板结构包括:板体、第一接垫组、第二接垫组以及第三接垫组,该第一接垫组包括多个第一接垫,其配置在该板体上;该第二接垫组包括多个第二接垫,其配置在该板体上,其中该些第一接垫与该些第二接垫排列在一第一直线上,并分别位于垂直于该第一直线的一第二直线的相对两侧,且该第一直线平行于该板体的一侧缘;该第三接垫配置在该板体上且位于该第一接垫组与该第二接垫组之间的该第二直线上,其中该第三接垫的中心相距于该侧缘的距离大于或等于该第一直线相距于该侧缘的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司,未经威盛电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120082365.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:讯号隔离箱结构
- 下一篇:一种网络广告的更新系统