[实用新型]LED照明单元板无效
申请号: | 201120074029.6 | 申请日: | 2011-03-20 |
公开(公告)号: | CN202032517U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 孙为民 | 申请(专利权)人: | 杭州华扬电子有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 310011 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED照明单元板,属于一种LED照明器件。目前还没有一种适用面广,光照亮度大,制造容易,使用方便的LED照明单元板。本实用新型包括塑壳和环氧树脂块,其特征是:还包括胶带、铝基板和20-40个芯片,铝基板为圆形结构,塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配,该塑壳固定在铝基板上,所述20-40个芯片分成6-8组芯片组,该6-8组芯片组之间相互并联,所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联,所述芯片均安装在铝基板上,所述环氧树脂块固定在铝基板上,该环氧树脂块位于芯片的正上方,所述胶带固定在环氧树脂块上。本实用新型的结构设计合理,适用面广,光照亮度大,制造容易,使用方便。 | ||
搜索关键词: | led 照明 单元 | ||
【主权项】:
一种LED照明单元板,包括塑壳和环氧树脂块,其特征在于:还包括胶带、铝基板和20‑40个芯片,所述铝基板为圆形结构,所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配,该塑壳固定在铝基板上,所述20‑40个芯片分成6‑8组芯片组,该6‑8组芯片组之间相互并联,所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联,所述芯片均安装在铝基板上,所述环氧树脂块固定在铝基板上,该环氧树脂块位于芯片的正上方,所述胶带固定在环氧树脂块上。
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