[实用新型]LED照明单元板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明单元板，属于一种LED照明器件。

背景技术

目前常用的LED照明单元板包括塑壳、硅树脂和带有一片芯片的基板，其中，在硅树脂中混合有荧光粉，LED照明单元板中的塑壳固定在基板上，硅树脂灌装在基板中，通过混合在硅树脂中的荧光粉来激活LED。

由于目前常用的LED照明单元板的基板上只设置有一片芯片，不仅整个LED照明单元板的亮度较小，影响LED照明单元板的适用面，而且一旦该芯片熄灭，整个LED照明单元板就熄灭，影响LED照明单元板的使用。

综上所述，目前还没有一种适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明单元板，从而给LED照明单元板的推广带来一定的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明单元板。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该LED照明单元板包括塑壳和环氧树脂块，其特点在于：还包括胶带、铝基板和20-40个芯片，所述铝基板为圆形结构，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述20-40个芯片分成6-8组芯片组，该6-8组芯片组之间相互并联，所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，所述芯片均安装在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方，所述胶带固定在环氧树脂块上。

本实用新型所述芯片的个数为30个。

本实用新型所述芯片组的组数为五组。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：采用铝基板做为基板，不仅减轻了LED照明单元板的整体重量，而且使得LED照明单元板具有良好的散热性能和发光性能，有利于提升LED照明单元板的整体性能。

本实用新型中包括20-40个芯片，该20-40个芯片分成6-8组芯片组，6-8组芯片组之间相互并联，而位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，这些芯片均安装在铝基板上，从而能够有效提升LED照明单元板的整体性能，不仅增加了LED照明单元板的照明亮度，而且扩大了LED照明单元板的适用面，即使一个或者多个芯片损坏而熄灭后，由于6-8组芯片组之间是相互并联的，只要有一组以上的芯片组中的芯片是正常的，整个LED照明单元板就依旧不会熄灭，从而延长了LED照明单元板的使用寿命。

本实用新型的结构简单，设计合理，使用方便，生产成本低，具有良好的散热和反光性能，市场前景广阔。

附图说明

图1是本实用新型实施例中LED照明单元板的主视结构示意图。

图2是图1中A-A面的剖视结构示意图。

图3是图2中A处放大后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例：

参见图1至图3，本实施例中的LED照明单元板包括塑壳1、铝基板2、环氧树脂块3、胶带4和三十个芯片5，其中，铝基板2的形状为圆形结构，铝基板2不仅能够提高LED照明单元板的散热性能，而且能够增加LED照明单元板中的反光效果，减轻LED照明单元板的整体重量。

本实施例中塑壳1的形状和大小均与铝基板2相匹配，该塑壳1固定在铝基板2上。本实施例中的三十个芯片5分为五组芯片组，每组芯片组中均有六个芯片5，每组芯片组中的六个芯片5之间相互串联，每组芯片组之间相互并联，即五组芯片组之间是相互并联的，本实施例中的芯片5均安装在铝基板2上。本实用新型中芯片5的个数可以根据实际需要进行设定，通常在20-40个之间。

本实施例中的环氧树脂块3固定在铝基板2上，该环氧树脂块3位于芯片5的正上方，使用环氧树脂块3能够降低LED照明单元板的生产成本，本实用新型中的环氧树脂块3可以通过灌装的方式固定在铝基板2上。

本实施例中胶带4的形状和大小均与环氧树脂块3相匹配，该胶带4固定在环氧树脂块3上。本实用新型中的胶带4可以包括荧光粉层42和胶带本体41，荧光粉层42固定在胶带本体41上，荧光粉层42具有粘性，通过荧光粉层42能够将胶带4粘在环氧树脂块3上。