[实用新型]用于等离子处理装置的电场均匀调谐装备有效

专利信息
申请号: 201120072482.3 申请日: 2011-03-18
公开(公告)号: CN202025712U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 王俊;吴狄;彭帆;黄智林 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于等离子处理装置的电场均匀调谐装备,该电场均匀调谐装备包含若干环状结构,从外到内依次为外导电环状层、绝缘环状层、内导电环状层;其中,外导电环状层和内导电层环状层相对的圆环面上分别设置若干突出部和凹进部,且外导电环状层和内导电层环状层可以相对转动,相对旋转时,内导电环状层突出部和外导电环状层突出部之间的距离发生变化,从而射频分布改变。本实用新型可较为容易地实现射频分布的均匀调谐。
搜索关键词: 用于 等离子 处理 装置 电场 均匀 调谐 装备
【主权项】:
一种用于等离子处理装置的电场均匀调谐装备,该等离子处理装置包括设置在反应腔(100)内的基座(22),基座(22)上方为基片加工区域,基座(22)内包括连接射频电源的下电极,所述的电场均匀调谐装备(10)安装在基座(22)上方并围绕基片加工区域,其特征在于,该电场均匀调谐装备(10)包含若干环状结构,从外到内依次为外导电环状层(4)、绝缘环状层(2)、(3)、内导电环状层(1);其中,外导电环状层(4)和内导电层环状层(1)相对的圆环面上分别设置若干突出部和凹进部,且外导电环状层(4)和内导电层环状层(1)可以相对转动。
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