[实用新型]一种LED筒灯有效
| 申请号： | 201120063121.2 | 申请日： | 2011-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN202048469U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 肖志国;杜建柱;任飞;杜卫平;林雪峰;郭昭阳;李阳;秦绍东;宋博宇 | 申请（专利权）人： | 大连路明发光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/04 | 分类号： | F21S8/04;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116025 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本专利涉及LED半导体照明领域，尤其一种LED筒灯。一种LED筒灯，包括灯壳、LED光源、透镜模组、铝基板、弹簧卡口套件和驱动电源六部分，其中灯壳为一体化压铸灯壳，由筒灯凸沿、灯壳锥筒和散热鳍片共同压铸成型，灯壳锥筒内表面喷涂有反光层，这种结构使配光、散热实现一体化，既保证了配光效果，又保证了良好的散热性；此外，铝基板与灯壳锥筒底部之间设有导热垫片，更有利于热量管理，延长了LED光源的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 筒灯 | ||
【主权项】：
LED筒灯，包括灯壳(1)、LED光源(2)、透镜模组(7)、铝基板(3)、弹簧卡口套件(8)和驱动电源(5)六部分，其特征为灯壳(1)是一体化压铸灯壳，平均壁厚为1.5‑2.0mm，由筒灯凸沿、灯壳锥筒和散热鳍片共同压铸成型，筒灯凸沿位于灯壳锥筒外口，散热鳍片分布在灯壳锥筒背面；铝基板(3)固定于灯壳(1)底部，厚度为1‑1.5mm，铝基板(3)表面覆盖有敷铜层，厚度为30‑50μm；LED光源(2)固定于铝基板(3)上表面；透镜模组(7)位于灯壳(1)开口处；驱动电源(5)通过电源底板(6)固定于灯壳(1)背部；弹簧卡口套件(8)固定在灯壳(1)外侧壁和背面。
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