[实用新型]一种LED筒灯

说明书

技术领域

本专利涉及LED半导体照明领域，尤其一种LED筒灯。 

背景技术

随着LED技术的日趋成熟，LED早已实现量产及市场化，当今市面上大、小功率LED已经在商业照明领域有了广泛的应用。LED灯具是根据LED的特殊发光原理而诞生的新一代照明设备，LED灯具区别于传统照明灯具，所设计制成的灯具可以各种各样。LED筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具，在现代照明领域中起着越来越重要的作用。LED筒灯的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统一与完美，不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美统一。这种嵌装于天花板内部的隐置性灯具，所有光线都向下投射，属于直接配光。可以用不同的反射器、镜片、百叶窗、灯泡，来取得不同的光线效果。筒灯不占据空间，可增加空间的柔和气氛。 

中国专利CN201507854U《一体化LED筒灯》介绍了一种一体化LED筒灯结构，主要解决了LED驱动电路的关键技术。中国专利CN201531808U《一种超薄LED筒灯》，介绍一种简洁的筒灯结构，利用灯体做反光罩，节省安装空间。中国专利CN201348163Y《一种大功率LED筒灯》介绍了一种带有圆柱形散热鳍片的散热结构。 

但经本人研究发现，上述专利产品及市场上大部分LED筒灯产品的灯体结构中，配光结构和散热结构都是独立式或分体式，由于连接不够紧密而导致热阻较大，对于单颗大功率LED无法达到较好的配光和散热效果，大大缩短了LED的寿命。 

发明内容

针对上述问题，为了更好的解决LED筒灯的散热问题，延长LED的寿命，本专利提出了一种配光、散热一体化的LED筒灯，改善了配光结构和散热结构，最终得到了一种高光效、高光通量、长寿命的LED筒灯。 

一种LED筒灯，包括灯壳1、LED光源2、透镜模组7、铝基板3、弹簧卡口套件8和驱动电源5六部分。其中，灯壳1是一体化压铸灯壳，平均壁厚为1.5-2.0mm，由筒灯凸沿、灯壳锥筒和散热鳍片共同压铸成型，筒灯凸沿位于灯壳锥筒外口，散热鳍片分布在灯壳锥筒背面；铝基板3固定于灯壳1底部，厚度为1-1.5mm，铝基板3表面覆盖有敷铜层，厚度为30-50μm；LED光源 2固定于铝基板3上表面；透镜模组7位于灯壳1开口处；驱动电源5通过电源底板6固定于灯壳1背部；弹簧卡口套件8固定在灯壳1外侧壁和背面。 

一种LED筒灯，铝基板3厚度优选为1.2mm，敷铜层厚度优选为35μm。 

一种LED筒灯，灯壳锥筒内表面可喷涂有反光层，减少对光线吸收，提高出光效率。 

一种LED筒灯，铝基板3与灯壳1底部之间设有导热垫片4，并由自攻螺丝固定连接，导热垫片4为铝箔基材与亚克力粘胶复合而成，导热垫片4可以排出铝基板3与灯壳1底部表面间的空气，实现充分粘贴，起到高效导热作用。 

上述LED筒灯，采用一体化压铸灯壳，将筒灯凸沿、灯壳锥筒和散热鳍片一体压铸在一起，灯壳锥筒内表面喷涂有反光层，这种结构使配光、散热实现一体化，既保证了配光效果，又保证了良好的散热性；此外，铝基板3与灯壳锥筒底部之间添加了导热垫片4，更有利于热量管理，延长了LED光源2的寿命。 

附图说明

图1LED筒灯结构示意图-剖面图 

附图标记 

1、灯壳      2、LED光源    3、铝基板 

4、导热垫片  5、驱动电源   6、电源底板 

7、透镜模组  8、弹簧卡口套件 

具体实施例

一种LED筒灯，包括灯壳1、LED光源2、透镜模组7、铝基板3、弹簧卡口套件8和驱动电源5六部分。其中，灯壳1是一体化压铸灯壳，平均壁厚为1.5-2.0mm，由筒灯凸沿、灯壳锥筒和散热鳍片共同压铸成型，筒灯凸沿位于灯壳锥筒外口，散热鳍片分布在灯壳锥筒背面，灯壳锥筒内表面喷涂有反光层；铝基板3固定于灯壳1底部，厚度为1.2mm，铝基板3表面覆盖有敷铜层，厚度为35μm；LED光源2固定于铝基板3上表面；透镜模组7位于灯壳1开口处；驱动电源5通过电源底板6固定于灯壳1背部；弹簧卡口套件8固定在灯壳1外侧壁和灯壳1背面。铝基板与灯壳锥筒底部之间设有导热垫片4，并由自攻螺丝固定连接，导热垫片4为铝箔基材与亚克力粘胶复合而成。