[实用新型]接触式IC卡模块有效
| 申请号： | 201120039928.2 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202075772U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李建军;魏云海;王久君 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接触式IC卡模块，其包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块的触点，另一面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。本实用新型由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，采用表面组装技术(SMT)方式将所述芯片导电凸点贴装在电子载板的焊盘上代替传统超声热压的方式将金丝焊接在引线框架焊盘上，简化生产工艺、提升了产品性能，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 模块 | ||
【主权项】：
一种接触式IC卡模块，其特征在于，所述IC卡模块包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块触点，另一面表面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，通过表面组装方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。
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