[实用新型]接触式IC卡模块

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种接触式IC卡模块，特别是关于一种采用PCB电子载板并采用表面组装技术(SMT)工艺加工的接触式IC卡模块。

背景技术

IC卡模块具有接触式IC卡模块和非接触式IC卡模块两种。

参见图1c所示，传统的接触式IC卡模块包括载带1’和芯片2’。载带1’具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层连接在金属表面的上方。芯片2’的底部通过装片胶贴装在载带1’上，且芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线键合。采用环氧或模塑料之类的包封胶5’将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片封装起来，以起到防水、防尘等保护作用。

上述接触式IC卡模块中，其芯片2’与载带1’之间需通过金属线键合，其键合力较弱，使得产品的合格率低。而且，芯片2’最终需要通过包封胶5’进行封装，即芯片2’整个最终处于包封胶内，使得制造工艺繁杂。

参见图1所示，传统的IC卡模块的封装方法包括以下步骤：

A、提供载带1’，参见图1a所示，载带1’具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层12’连接在金属表面11’的上方；

B、贴片，参见图1b所示，将晶片上的单个芯片2’通过装片胶3’贴装在载带1’的载片台上，贴装后经在线固化炉烘干；

C、压焊，将芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线4’键合；

D、包封或塑封，参见图1c所示，采用环氧或模塑料之类的包封胶5’将装载在卷状条带上经过贴片和压焊后的芯片封装起来，以起到防水、防尘等保护作用；

E、测试，将塑封后的IC卡模块经过电性能测试，确认模块加工后是否电性能合格，合格的产品最终成为IC卡模块，参见图2至图4所示。

上述IC卡模块的封装方法的每一个步骤都需要采用IC卡专用设备生产，设备价格贵，加工工艺繁琐；而且，该封装方法的加工效率低，对引线框架精度要求高，引线框架的制备工艺难度大，均进一步提高了智能卡模块的制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是，提供一种接触式IC卡模块，其能提高生产效率，简化工艺、节省原材料成本。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

一种接触式IC卡模块，所述IC卡模块包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡模块触点，另一面表面设有多个焊盘；所述芯片具有多个导电凸点，通过表面组装方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上。

在优选的实施方式中，所述PCB电子载板包括绝缘层，绝缘层的一面设有第一导电层，绝缘层的另一面设有第二导电层，所述第一导电层的一面设有接触式IC卡模块的触点，所述第二导电层的另一面设有多个焊盘，所述绝缘层上设有使第一、二导电层相连的导电通道。

在优选的实施方式中，所述第一导电层的一面电镀形成第一保护层，所述第一保护层形成接触式IC卡模块的触点；所述第二导电层的另一面电镀形成第二保护层，所述第二保护层形成焊盘。

在优选的实施方式中，所述PCB电子载板包括绝缘层，绝缘层的一面设有第一导电层，所述第一导电层的另一面设有接触式IC卡模块的触点，绝缘层上设有能使第一导电层的一面具有外露部分的焊盘孔，所述第一导电层经焊盘孔外露部分的一面形成焊盘。

在优选的实施方式中，所述第一导电层的一面电镀形成第一保护层，所述第一保护层形成接触式IC卡模块的触点；所述第一导电层的外露部分的另一面电镀形成第二保护层，所述第二保护层形成焊盘。

在优选的实施方式中，所述导电凸点为锡球凸点，所述焊盘上设有助焊剂，通过上述表面组装方式将所述芯片导电的凸点借助助焊剂贴装在电子载板的焊盘上，通过回流焊接进行连接。

在优选的实施方式中，所述芯片的底部与PCB电子载板之间填充有胶水。

在优选的实施方式中，所述第一导电层为铜层或铝层，所述第一、二保护层分别为镀金或镀银层。

在优选的实施方式中，所述第二导电层的一面在所述焊盘外的区域设有阻焊层。

本实用新型的接触式IC卡模块的特点和优点是：

1、由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，即利用PCB电子载板作为载体入料和出料，从而可提高生产效率，节省原材料成本。

2、其克服了芯片与载带之间需通过金属线键合而使得键合力较弱的缺点，而是使得芯片的导电凸点与PCB电子载板的焊盘粘结的方式，省去了压焊的制造工艺，提升产品性能，简化了生产过程，提高了生产效率。

附图说明