[实用新型]表面贴片式的多频天线模块无效

专利信息
申请号: 201120032071.1 申请日: 2011-01-27
公开(公告)号: CN201994418U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 杨才毅;吴佳宗 申请(专利权)人: 太盟光电科技股份有限公司
主分类号: H01Q5/01 分类号: H01Q5/01;H01Q9/04;H01Q9/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种表面贴片式的多频天线模块,包括有:一基板及一载体。该基板具有一第一接地金属面及一第一微带线,该第一接地金属面的一侧边连接有一第二微带线,该第二微带线与该第一微带线之间具有一间距,该基板另一面上具有一第二接地金属面。该载体为高介电常数的陶瓷材料,其上具有第一辐射金属部、第二辐射金属部及第三辐射金属部。该载体与该基板电性连接时,该第一辐射金属部及该第二辐射金属部的连接处与该第一微带线电性连接,该第三辐射金属部与该第二微带线电性连接,以组合成一多频天线模块。
搜索关键词: 表面 贴片式 天线 模块
【主权项】:
一种表面贴片式的多频天线模块,其特征在于,包括:一基板,其上具有一第一表面及第二表面,该第一表面上具有一第一接地金属面及一第一微带线,该第一微带线与该第一接地金属面之间形成一间隙,该第一接地金属面的一侧边连接有一第二微带线,该第二微带线与该第一微带线为平行且并列设置,该第一微带线与该第二微带线之间具有一间距;一载体,其上具有第一辐射金属部、第二辐射金属部及第三辐射金属部,该第一辐射金属部与该第二辐射金属部呈电性连接,该第一辐射金属部及第二辐射金属部与该第三辐射金属部为绝缘;其中,在该载体与该基板电性连接时,该第一辐射金属部及该第二辐射金属部电性连接的连接处与该第一微带线电性连接,该第三辐射金属部与该第二微带线电性连接,以形成多频段的多频天线模块。
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