[实用新型]表面贴片式的多频天线模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线，尤其涉及一种高增益多频段的多频天线模块。

背景技术

随着无线通讯科技的发展，电子产品例如笔记型计算机、移动电话、个人数字助理(PDA)等可携式电子装置均朝向轻薄化进行设计开发。用以收发电波信号的天线尺寸相对缩小，或是改变天线结构型态，方可内置于电子产品内部使用。

目前市面上常见的多频段的多频天线为倒F形天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)。此天线采用了简单的二维设计，通过印刷电路板(PCB)制造工艺直接将铜工艺印在印刷电路板上，以形成一平板状多频段的多频天线，或者利用冲压技术将金属薄片冲压形成一具有三维设计的多频天线。

由于PIFA天线结构可改变印刷电路板二维或金属薄片上的天线几何形状，以达到双频甚至三频以上的收发效果。但是为了满足信号收发质量，以及避免周围环境的影响造成其频率协调失准，因此该印刷电路板或金属薄片所冲压成形的天线势必具有一定大小的体积，为了安装该PIFA天线结构该而电子装置内部也必须预留一适当的空间来安置该PIFA天线结构，如此一来势必违背电子装置朝轻薄短小的小型化设计的需求。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统的缺失，所以提供一种将多频段的多频天线的金属图案载设于该高介电常数的陶瓷材料制作成的陶瓷载体上，以形成一个可直接进行表面黏着工程高效率的多频段的多频天线。同时也形成一轻薄短小的小型化的内置式可表面片的多频天线。

为达到上述的目的，本实用新型提供一种表面贴片式的多频天线模块，包括有：

一基板，其上具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地金属面及一第一微带线，该第一微带线与该第一接地金属面之间形成一间隙，该第一接地金属面的一侧边连接有一第二微带线，该第二微带线与该第一微带线为平行且并列设置，该第一微带线与该第二微带线之间具有一间距；

一载体，其上具有第一辐射金属部、第二辐射金属部及第三辐射金属部，该第一辐射金属部与该第二辐射金属部呈电性连接，该第一辐射金属部及第二辐射金属部与该第三辐射金属部为绝缘；

其中，在该载体与该基板电性连接时，该第一辐射金属部及该第二辐射金属部电性连接的连接处与该第一微带线电性连接，该第三辐射金属部与该第二微带线电性连接，以形成多频段的多频天线模块。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，该第一微带在线具有一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该前段延伸于该第一接地金属面中，并与该第一接地金属面之间形成一间隙。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，该第一表面上具有一组相对应的二固定接点，该二固定接点以固接该载体的第一辐射金属部及第二辐射金属部。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，该第二表面上具有一第二接地金属面。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，该载体为高介电常数的陶瓷材料件，该载体为一长方体。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，该第一辐射金属部、第二辐射金属部及第三辐射金属部分别以各自的一矩形金属图案及直线条金属图案组成并设于该载体上。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，该矩形金属图案及直线条金属图案设于该载体至少一个或两个表面以上。

上述的表面贴片式的多频天线模块，其中，还具有一连接器，该连接器具有一壳体，该壳体内具有一信号馈入探针，该信号馈入探针穿过第一微带线的穿孔，并与该第一微带线电性连接。

本实用新型的功效在于，将多频段的多频天线的金属图案载设于该高介电常数的陶瓷材料制作成的陶瓷载体上，以形成一个可直接进行表面黏着工程高效率的多频段的多频天线。同时也形成一轻薄短小的小型化的内置式可表面片的多频天线。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型的多频天线模块分解示意图；

图2本实用新型的多频天线模块另一视角的分解示意图；

图3本实用新型的多频天线模块又一视角的分解示意图；

图4本实用新型的多频天线模块外观立体示意图；

图5本实用新型的多频天线模块电路的线路示意图；

图6本实用新型的多频天线模块的使用状态示意图；

图7为图6的侧剖视示意图；

图8a本发明的频率响应曲线示意图(一)；

图8b本发明的频率响应曲线示意图(二)。

其中，附图标记

基板1

第一表面11

第二表面12