[实用新型]一种基于COB技术的LED点荧光胶结构无效
| 申请号： | 201120026925.5 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201956395U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘木清;韩凯 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及了一种基于COB技术的LED点荧光胶结构。由LED芯片、荧光胶、PCB基板和金线组成，LED芯片于PCB基板上方固晶，荧光胶涂覆于LED芯片上方，所述荧光胶呈凸透镜状，荧光胶在LED芯片边缘厚度接近零，在LED芯片中央厚度最大；所述金线一端连接LED芯片上表面电极，另一端连接PCB基板上表面电极。本实用新型点胶结构简单实用，只需要调节荧光粉的配比和点胶的量即可方便的调节色温、显色性；它不受封装形式、PCB基板形状、结构的限制，只取决于芯片形状本身；它节省材料，相比于直接将反光杯填满荧光胶的传统结构，大大减少了荧光胶的用量，从而降低了成本；用这种结构封装的模组发出的白光各个角度的色温均匀性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 技术 led 荧光 胶结 | ||
【主权项】：
一种基于COB技术的LED点荧光胶结构，由LED芯片(1)、荧光胶(2)、PCB基板(4)和金线(7)组成，其特征在于LED芯片(1)于PCB基板(4)上方固晶，荧光胶(2)涂覆于LED芯片(1)上方，所述荧光胶(2)底部为平面，上部为凸透镜状，荧光胶(2)在LED芯片(1)边缘厚度接近零，在LED芯片(1)中央厚度最大；所述金线(7)一端连接LED芯片(1)上表面电极，另一端连接PCB基板(4)上表面电极。
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