[实用新型]具温度补偿功能的RTC模块有效
申请号: | 201120021822.X | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN202019339U | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 李桂宏 | 申请(专利权)人: | 无锡市芯丰半导体有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214072 江苏省无锡市新区国家高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块,包括晶体振荡器、实时时钟RTC芯片,所述晶体振荡器和RTC芯片均设置在印刷电路板PCB上,并相互电连接;PCB边缘设置有触点;所述晶体振荡器、RTC芯片和印刷电路板除触点外的部分用塑料盖子封闭起来,或用工程塑料封装成一体器件。本实用新型优点是:不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器,实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿,同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。 | ||
搜索关键词: | 温度 补偿 功能 rtc 模块 | ||
【主权项】:
具温度补偿功能的RTC模块,包括晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30),其特征是:所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)均设置在一块印刷电路板(10)上并相互电连接,在所述印刷电路板(10)上制作有多个触点(20),与所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)的引线相连。
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