[实用新型]具温度补偿功能的RTC模块有效

专利信息
申请号: 201120021822.X 申请日: 2011-01-24
公开(公告)号: CN202019339U 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 李桂宏 申请(专利权)人: 无锡市芯丰半导体有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214072 江苏省无锡市新区国家高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块,包括晶体振荡器、实时时钟RTC芯片,所述晶体振荡器和RTC芯片均设置在印刷电路板PCB上,并相互电连接;PCB边缘设置有触点;所述晶体振荡器、RTC芯片和印刷电路板除触点外的部分用塑料盖子封闭起来,或用工程塑料封装成一体器件。本实用新型优点是:不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器,实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿,同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。
搜索关键词: 温度 补偿 功能 rtc 模块
【主权项】:
具温度补偿功能的RTC模块,包括晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30),其特征是:所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)均设置在一块印刷电路板(10)上并相互电连接,在所述印刷电路板(10)上制作有多个触点(20),与所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)的引线相连。
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